上(shàng)周末華為(wèi)在2017年(♣↔↔£nián)德國(guó)柏林(lín)國(gβ®uó)際消費(fèi)類電(diàn)子(zǐ"φ)展覽會(huì)發布了(le)全球首顆移動AI芯片麒麟970，這(zhè±₹€<)顆AI芯片在包含同類SOC芯片如(rú)CPU\GPUαγβ\ISP\DSP等部件(jiàn)外(wài)，額外(wài)集成了↕↑©(le)一(yī)顆為(wèi)人(rén)工(g'₹§★ōng)智能(néng)運算(suàn)專門(∞≠εmén)設計(jì)的(de)NPU（神經網絡處£↔λγ理(lǐ)單元），可(kě)以簡單理(lǐ)解為©ππ(wèi)專門(mén)高(gāo)效地(dì)進行(xíng) A×∑•I 相(xiàng)關計(jì)算(suàn)定♣♠÷₹制(zhì)的(de)處理(lǐ)器(qì)，就(jiù)像 G≈ ↕αPU 之于圖形處理(lǐ)相(xiàng)關的(de)計(jì)算(suàn)✘σΩ，ISP 之于成像相(xiàng)關的(de)計(π¥jì)算(suàn)，不(bù)同的(de♥ ©≥)數(shù)據進來(lái)，交給不(bù)同特♥α☆長(cháng)的(de)計(jì)算(suàn)模塊來(lá♣∏∏∞i)處理(lǐ)。NPU主要(yào)用(yòng) ≈¶∏于處理(lǐ)目前主流的(de)人(rén←∏☆)工(gōng)智能(néng)應用(yòng)，比如(rú)模式識别裡(lǐ™ δφ)的(de)語音(yīn)、圖像識别及其他(♦γtā)會(huì)用(yòng)到(dào)深度學習(¥₽≥≈xí)的(de)一(yī)些(xiē)AI應用(yòng)。發布會(h‍∞uì)上(shàng)華為(wèi)具體(tǐ)展示出了(le)三個(♠¥gè)應用(yòng)方向：AR、計(jì)算(suàn)機(★¥☆↔jī)視(shì)覺、自(zì)然語言處理(lǐ)，還(h£≠™∏ái)動用(yòng)了(le)開(kāi)發者網頁、開(kāi)✔σ∑←發者工(gōng)具包、應用(yòng)商店(diàn)來(lái)招攬<✔'↑開(kāi)發者，華為(wèi)宣布将打造₩€一(yī)個(gè)開(kāi)放(fàγ≥•ng)的(de)AI環境，開(kāi)發者可(kě)以直接接入華為(wèi♦ )NPU功能(néng)，也(yě)可(kě)以通(tōng)過第"✘三方AI框架接入。從(cóng)發布會(huì)上(shàng)華為(wèi)公布的(de)相(₩☆"$xiàng)關性能(néng)參數(shù)來(lái)γ↑≈&看(kàn)，這(zhè)顆芯片的(de)性能(néδ‍​↑ng)确實提升很(hěn)大(dà)，新的(de)☆γ異構計(jì)算(suàn)架構擁有(yǒu)大(dà)約50倍能(₩π↑néng)效和(hé)25倍性能(néng)優勢。內(nèi)部測試的(d✘∞δe)數(shù)據顯示麒麟 970的(de★§)NPU 每分(fēn)鐘(zhōng)可(kě ')以處理(lǐ)2005張照(zhào)片，而不(bù)使用(yòng) N✘©PU 的(de)話(huà)則每分(fē∑≠n)鐘(zhōng)隻能(néng)處理(lǐ)₩±λβ97張（僅用(yòng) CPU 進行(xíng)計(jì)算(suàn)）。 σ

最重要(yào)的(de)是(shì)目前确定這(zhè)顆↕≤芯片的(de)IP采用(yòng)的(de)©δ♣•是(shì)國(guó)內(nèi)頂尖AI芯片公司寒武紀此前發布的(>®₩de)1A處理(lǐ)器(qì)，而物(wù)→Ω體(tǐ)識别方面的(de)一(yī)整套嵌入式AI解決方案（算  ¶(suàn)法＋Camera Tuning）來(lái)自(zì≠™♣)中科(kē)創達。這(zhè)标志(zhì)華為(↔♠wèi)乃至國(guó)內(nèi)在核心芯片領域第一(♥₩₩yī)次領先于全球，也(yě)标志(zhì)著&‌(zhe)人(rén)工(gōng)智能(nén↕→✘g)從(cóng)雲端（擅長(cháng)數(shù←≠)據的(de)訓練）走向本地(dì)和(hé)終端的∞‍$(de)趨勢（擅長(cháng)本地(d✔×£ì)化(huà)應用(yòng)）開(kāi)始落地(dì)。這(zhè)一(→♦™↔yī)終端化(huà)趨勢将讓手機(jī)本身(shēn)具備 ₽λφAI 能(néng)力，可(kě)以在手機(jī)上(s↑​♦φhàng)更好(hǎo)的(de)完成一(yī)些(xiēε )和(hé) AI 相(xiàng)關的(ΩΩ‌de)應用(yòng)。比如(rú)說(shuō)有(€♣yǒu)了(le) NPU 之後，手機(jī)可(kě)以将語音(yīn)β↕>和(hé)語義識别的(de)部分(fēn)工(gōng)作(₩∞♣zuò)轉移到(dào)手機(jī)本地(dì)，←π↑★提高(gāo)語音(yīn)和(hé)語義識别的(de)表現&€•>(xiàn)，提高(gāo)手機(jī)中語音(yīn)交互應用(yòn•✔₽εg)的(de)體(tǐ)驗。而拍(pāi)照‍≈™÷(zhào)中NPU 可(kě)以幫助手機(jī)更精準和(hé)快(kuàα§i)速地(dì)識别拍(pāi)攝場(chǎng)景，讓手機(£×☆'jī)選擇最合适的(de)圖像處理(lǐ)算(suàn)法。≠∞ 

     總結來(lái)看(kàn)，從(cóng)這(zhè)個(gè)案例™&λ可(kě)以看(kàn)出人(rén)工(gōng)智能(néng)領域>≤•©的(de)兩個(gè)新趨勢。第一(yī)個(gè)趨勢就(jiù)是(γ↔shì)AI在手機(jī)端開(kāi)始由軟件(jiàn)到(dào§★€ )硬件(jiàn)的(de)落地(dì)，在這(zhè)​♣γ一(yī)波AI的(de)新浪潮中，麒麟97•σ₹Ω0在手機(jī)AI上(shàng)的(de)探索算(suàn'σ)開(kāi)了(le)一(yī)個(gè)頭，據産業↕'(yè)鏈信息，台積電(diàn)下(xià)半年(nián)的↑₽↓≤(de)生(shēng)産線上(shàng)已₩δ經有(yǒu)超過30款“AI芯片”的(↓✔δde)代工(gōng)排期，雖說(shuō)也(yě)Ω"許并不(bù)全都(dōu)是(shì)手★Ω↕λ機(jī)芯片，但(dàn)可(kě)以看(kà'↔n)出這(zhè)的(de)确是(shì)一(yī)種行(xíng)業(←÷φyè)趨勢。預計(jì)高(gāo)通(tōng)、三星、蘋果的(dε♠←e)處理(lǐ)器(qì)SoC未來(lái)可(kě)☆£₽能(néng)也(yě)會(huì)采用(yòn ↔g)這(zhè)種在手機(jī)芯片SoC集成NPU的(β≥>→de)方式。畢竟智能(néng)手機(jī)的(deπ♣→₽)競争正從(cóng)之前的(de)營銷、參數(≥∞shù)比拼變成更偏技(jì)術(shù)化(huà)✔σ的(de)較量，人(rén)工(gōng)智能∏•(néng)正成為(wèi)手機(jī)的(de≠π∞)核心競争點之一(yī)。例如(rú)Google的(deγ<→)口号已經從(cóng)Mobile First變成AI Firs™φ∑φt，其明(míng)确認為(wèi)這(zhè)是(shìαπ$•)一(yī)次再洗牌的(de)機(jī)會(hu₹π<ì)，有(yǒu)可(kě)能(néng)颠覆₹≈移動終端的(de)格局。同樣華為(wèi)手機≥‍(jī)的(de)願景是(shì)從(cóng)智能(n∞•éng)手機(jī)到(dào)人(rén)工(gōn✘₩←g)智能(néng)手機(jī)，而在蘋果即将發布的(d₽∞×e)iphone8新機(jī)中也(yě•≤ε)許就(jiù)能(néng)看(kàn)到(dào)手機(jī)AI相(±&xiàng)關的(de)功能(néng)和(hé)應用(±‌∑↓yòng)，可(kě)以說(shuō)這(zσ←∞hè)一(yī)趨勢即将在智能(néng)手♠σ¥¥機(jī)上(shàng)創造很(hěn)多(duō)新←>π₹的(de)應用(yòng)和(hé)機(jī)會(huì)§>$↔，是(shì)人(rén)工(gōng)智能(néng ♦™§)進一(yī)步産業(yè)化(huà)落地(dì)的(•€γ≠de)一(yī)個(gè)典型代表。

    第二個(gè)趨勢就(jiù)是(shì)中國(guó)人(rén)工($€gōng)智能(néng)的(de)競争實力的(de)•±±明(míng)顯提升。高(gāo)盛此前發布了(l♥→¥♣e)《中國(guó)人(rén)工(gōng)智能(néng)←πλ的(de)崛起》深度報(bào)告，分(fēn)析了(le€§∏π)中國(guó)人(rén)工(gōng)智能(nén¶©>g)的(de)發展現(xiàn)狀，認為(w<∞èi)人(rén)工(gōng)智能(néng)的(de)π↓♠四大(dà)關鍵領域：人(rén)才、數(shù)據、基礎設 ♣¶§施和(hé)計(jì)算(suàn)能(néng)力，與美(♥←měi)國(guó)相(xiàng)比目前中國(guó)已具備前三個(gè)↕ 因素，但(dàn)在計(jì)算(suàn)能(n↔¶δ←éng)力方面目前還(hái)比較依賴國(guó)外(wài)芯片供應商，但(​¥ βdàn)中國(guó)國(guó)內(nèi)半導體(tǐ)産業(yè)正在λ≈§取得(de)令人(rén)振奮的(de)進步。高(gāo)盛預測Ω‍∞↔随著(zhe)時(shí)間(jiān)的(de)推移±‍‍×，中國(guó)将逐漸減少(shǎo)對(duì)于國(guó★±)外(wài)芯片處理(lǐ)器(qì)的(de)依賴。比如(rú)華為(↓λ​"wèi)這(zhè)次最新發布的(de)Mδ↓✘γate 10系列所搭載的(de)麒麟970處理(lǐ)器(♠$qì)，內(nèi)嵌的(de)寒武紀1A處理(lǐ)器(‍ σqì)作(zuò)為(wèi)其核心人(rén)工(gōng)智能(néng $•$)處理(lǐ)單元。而寒武紀是(shì)中科(kē)‌α§$院計(jì)算(suàn)所孵化(huà)出來(lφ§ái)的(de)AI芯片創業(yè)公司，今年(nián)8月(yu∞★✘≥è)底，寒武紀剛宣布完成了(le)1億美(měi)元的(de)A輪融資，成↑≥ €為(wèi)國(guó)內(nèi)AI芯片屆的(de)獨角獸，投資方為(wè©★β←i)阿裡(lǐ)巴巴、聯想等。麒麟970芯片也(yě)是(shì)寒武紀1A₩≠©γ真正意義上(shàng)的(de)一(yī)次産品化(huà)應用(÷♣yòng)。由此可(kě)以看(kàn)出中國(guó)從(cóng••©)下(xià)遊的(de)終端品牌到(dào)∏γ‌☆上(shàng)遊的(de)芯片設計(jì)公司都(d÷↕↑®ōu)已經建立起核心技(jì)術(shù)能(néng)力，而包括BAT在內($← ←nèi)的(de)公司正在推動人(rén)工(gōng)智能(néΩγng)在多(duō)個(gè)不(bù)同行(xσ¶↓"íng)業(yè)的(de)普及，創造新的(de)需求。疊加國(guó)家( £jiā)在頂層設計(jì)方面的(de)σ 政策重視(shì)程度，可(kě)以說(shuō)雖然美(m₽↔ěi)國(guó)仍是(shì)全球人(rén)工(gōng)♠π智能(néng)的(de)主導力量，但(dàn)中國(guδ≤¶ó)在這(zhè)一(yī)領域正在高(gāo)速成σ≠"長(cháng)和(hé)追趕，因為(wèi)人∞π★(rén)工(gōng)智能(néng)是(€★shì)一(yī)次重要(yào)的(de)跨代技(jì‍'δ)術(shù)突破，成功了(le)就(jiù)會(huì)與競争對(duì)©'手拉開(kāi)科(kē)技(jì)水(shu∑βǐ)平的(de)明(míng)顯差距。