本周三美(měi)股盤後，蘋果表示将把201±•9财年(nián)Q1的(de)營收指引由890-930億美(♦≥měi)元降至840億美(měi)元，這(zhè)意味著(zhe)新的(de∑→)蘋果收入預期将大(dà)幅低(dī)于市(shì)場(λ↑∞chǎng)預期。此消息一(yī)出，蘋果股價©≤₩盤後就(jiù)開(kāi)始大(dà)跌‍≤7%，同時(shí)隔夜帶動亞洲和(hé)美"α♥(měi)股的(de)蘋果供應鏈和(hé)半導體(tǐ)公✔÷司股票(piào)大(dà)幅下(xià)跌。₹♣™±

蘋果新機(jī)型銷量不(bù)及預期，帶動如(rú)此多(→↓₩duō)的(de)蘋果概念半導體(tǐ)公司股價$ 一(yī)起下(xià)跌，充分(fēn)說(shuō׶₽γ)明(míng)半導體(tǐ)行(xíng)✘'業(yè)與智能(néng)手機(jī)行(xí÷ §ng)業(yè)的(de)關聯之深。分(f≥♠∏ēn)析半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)的(de)曆史 ₹，會(huì)發現(xiàn)存在非常典型的(de)周期性，每一(★÷yī)輪半導體(tǐ)發展的(de)周期都(dōu)是(shì)‍φ<φ伴随著(zhe)一(yī)個(gè)放(fàng)量<Ω普及的(de)終端設備而發展起來(lái)的(de)，在這'Ω≠✔(zhè)些(xiē)明(míng)星終端應用(yòng)驅動力不(bù)足"​÷∑時(shí)就(jiù)會(huì)導緻半導體(tǐ)市(shì)場($β∏ chǎng)出現(xiàn)回調甚至衰退的(de)情況，比如(r≈₩ú)上(shàng)世紀90年(nián)代的(de)PC，本世紀頭十年≠&λ(nián)的(de)移動電(diàn)話(huà)，↑✘<而過去(qù)的(de)十年(nián)，" ≤λ智能(néng)手機(jī)的(de)普及和(hé)放(fàng)÷✘♣量是(shì)半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)規模成長(ch'©∑≤áng)的(de)最主要(yào)驅動力，IC In¶≤sights的(de)研究顯示，2018年(nián)智能(néng)手機(j"✘±ī)占IC市(shì)場(chǎng)已經接近(jìn'∞¶)30%，但(dàn)在目前整個(gè)以蘋果iPhon±≤"e為(wèi)代表的(de)手機(jī)行(xíng)業(yè) λ遇到(dào)了(le)增長(cháng)瓶頸的(de)情況←←下(xià)，其帶動效應明(míng)顯減弱，半導體(tǐ↓₩)行(xíng)業(yè)即将進入新一(yī)輪調整期(時(shí)間(jiφ$ān)可(kě)能(néng)并不(bù)會(huì)≤©£&很(hěn)長(cháng))，那(nà)麽下(xi± à)一(yī)個(gè)新的(de)明(míng)γ≥‍∞星應用(yòng)會(huì)來(lái)自(zì)哪裡(lǐ♠±)呢(ne)？

半導體(tǐ)産品的(de)下(xià)遊應用(yòng​£ε)非常廣泛，主要(yào)市(shì)場(chǎng)在智能(nε♣∑Ωéng)終端、消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)、工(gōng)>↑☆₽業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療等領域。從(cóng)增速뙣的(de)角度，未來(lái)幾年(nián)IC産↕Ω☆✘品需求增長(cháng)最快(kuài)的(✔‍₽ de)是(shì)汽車(chē)、AI、IOT等應用(yòng)領域，這(z βhè)幾個(gè)行(xíng)業(yè)的(de)持續性更強←$÷且影(yǐng)響會(huì)越來(lái)越大(dà)。

目前汽車(chē)産業(yè)正向著(zhe)智能(né✘≈ng)化(huà)、電(diàn)動化(huà)和(hé)聯網化§€‌(huà)方向發展。據統計(jì)目前汽車(chē)産業(yè)'€‌↕60%-70%的(de)技(jì)術(shù)創新都(dōu)是(shì)由σ↔™↕汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)技(jì)術(shù)推→©動的(de)，而半導體(tǐ)是(shì)設備智能(néng)α® •化(huà)的(de)核心，因此汽車(chē)智能(néng)化(huà↕∞≠♣)、電(diàn)動化(huà)和(hé)新能(néng≠↕)源汽車(chē)時(shí)代的(de)到(dào)來(lε​Ωεái)會(huì)使汽車(chē)芯片得(de)以更廣泛的(de)應用(yòn↕βg)。根據IC Insights的(de)預計(jì)，未來(lái)€♠Ω汽車(chē)的(de)電(diàn)子(zǐ)成本占整車(chē)成本的(₩©de)比重将會(huì)越來(lái)越高(gāo)。2012年(nián) "÷每輛(liàng)汽車(chē)的(de)平↑δ均半導體(tǐ)成本為(wèi)440美(měi ∑•×)元，而2018年(nián)全球汽車(chē≤¥ )單車(chē)半導體(tǐ)消費(fèi)量已達到(dào)610美↔±≤₽(měi)元。預計(jì)到(dào)2020δα∑年(nián)整個(gè)汽車(chē)半導體(tǐ)行(xíng¶≥)業(yè)将突破400億美(měi)元，其中自☆$(zì)動駕駛輔助系統ADAS芯片業(yè)™ φγ務的(de)增長(cháng)最為(wèi)迅速。

物(wù)聯網IOT部分(fēn)，雖然IOT目✘λ​前對(duì)于半導體(tǐ)技(jì)術(shù)發§‌ λ展的(de)驅動力比較有(yǒu)限，一(yī)般都(dōu)是(shì"♥→)用(yòng)比較老(lǎo)的(de)制(zhì)程來(lái)生(s↑​hēng)産，但(dàn)是(shì)随著(zh↓ φe)5G時(shí)代的(de)來(lái)臨，物(wù)聯網技(jì)術(shù)将會(huì)被嵌入到(dào)絕大(dà)部分↔≤σ(fēn)的(de)電(diàn)子(zǐ)設備中，以支持新的(d αe)産品設計(jì)，屆時(shí)物(wù)聯網将憑借巨大(d౶γ✘)的(de)出貨量成為(wèi)半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)增長×≈(cháng)的(de)一(yī)個(gè)重要(yà§"o)推動力，根據市(shì)場(chǎng)研究 ≠公司Gartner的(de)預測到(dào)20σ↔♠←25年(nián)全球将有(yǒu)700億部∏↑β♣的(de)聯網設備（照(zhào)明(mínφ‍♠g)、智能(néng)儀表、恒溫器(qì)、可(kě)穿戴設備和(hé)其它÷≥€設備）将會(huì)被部署到(dào)各種物(wù)聯網網絡ε¥‌中，從(cóng)而驅動半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)的(de)發展≤±。

人(rén)工(gōng)智能(néng)AI方面，雖然目前嚴格π₽意義上(shàng)的(de)AI芯片隻存在于雲端或者邊緣服務器(qì)，<σ出貨量相(xiàng)比智能(néng)手機(jī)這(zhè)樣的(de)智‌ 能(néng)設備要(yào)小(xiǎo)很(hěn)多(d₹✔₽uō)，但(dàn)AI芯片公司已經出現(xiàn)了(le)NVidia$∞這(zhè)樣的(de)巨頭，同時(shí)随著(zhe)互聯網公司★​÷★如(rú)Facebook，微(wēi)軟，Amazon、阿裡 ↓(lǐ)巴巴等公司都(dōu)開(kāi)£€始自(zì)研相(xiàng)關芯片,CPU、GPU、FPGA、ASIC芯片±₩★✘等呈現(xiàn)百花(huā)齊放(fàng)的(de)态勢，在人(≤<$rén)工(gōng)智能(néng)巨大(dà)的(de)引擎下(x♣₽ià)半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)也(yě)将迎來₩®(lái)新的(de)變革。

更長(cháng)遠(yuǎn)來(lái)看(kàn)，手機(jī)之後的✘§(de)新一(yī)代的(de)智能(néng)終端也(±≤yě)一(yī)定會(huì)出現(xiàn)，具體(tǐ)形态是( & shì)否類似VR/AR目前并不(bù)是(s•♥≠hì)很(hěn)清晰，但(dàn)這(zhè)δ ±個(gè)新智能(néng)設備出貨量一(yī)定會(huì)很(hěn)β↑↑✘大(dà)，且運行(xíng)于其中的(de)芯片技(jì)術(sh↓©∞ù)将遵守類似摩爾定律一(yī)樣持續的(de)技(jìπ‌♦)術(shù)進化(huà)規律，其對(duì)于半導體(tǐ)行(x‍ε§íng)業(yè)的(de)技(jì)術(shù)驅動力将在技(jì)≥©術(shù)和(hé)數(shù)量方面得(de)到(dà∞βo)雙重體(tǐ)現(xiàn)，驅動半導體("↕σ&tǐ)的(de)下(xià)一(yī)個(gè)≠λ→&黃(huáng)金(jīn)十年(nián)。

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